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Electronic Cooling Module机电产品散热分析

发布时间:2015-05-20 10:51:31  来源:

 

您可利用 SOLIDWORKS Flow Simulation流体分析和电子冷却功能模块对彩用了印刷电路板和电子产品的设计执行机电产品零部件热力分析。优化PCB和电子零部件的热性能。

 

除核心SOLIDWORKS FLOW SIMULATION流体仿真模型外,电子冷却模块还采用了一整套智能模型,能快速而准确地建立种类丰富的电子冷却应用。采用了电子热力仿真的模型包括:

 

 风扇

 热电制冷器(TEC)

 双热阻零部件模型(JEDEC标准)

 散热器仿真

 导热管简化模型

 PCB生成器工具

 电气接触条件

 焦耳加热计算

 广泛的电子模型库

 

 

 

 

 

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